Екксимер светилка

Во областа на површинскиот третман, ексцимерните светилки со своите единствени технички принципи имаат многу незаменливи предности во однос на традиционалните методи на обработка. Поточно, може да се елаборира од четири главни димензии: приспособливост на процесот, ефект на третман, еколошка пријатност и ефикасност на производството.

Брановата должина на ламбите за лекување на ексцимер е прецизна, а ефектот на обработка е контролиран и униформен. Може да ослободи ултравиолетова светлина со една тесна{1}}појасна светлина (како 126nm, 172nm, 193nm, 222nm, 254nm, 308nm), која може прецизно да делува на специфичната молекуларна површина на материјалот, постигнувајќи „целна“ модификација и избегнување на внатрешната структура на оштетување на подстраницата.

Основна предност: Ефектот на третман е многу униформен (отстапувањето на степенот на површинска активација и подобрувањето на адхезијата е помало или еднакво на 5%). Покрај тоа, површинската енергија може прецизно да се контролира со прилагодување на интензитетот на зрачење и времето на зрачење (на пример, намалување на контактниот агол на PP пластиката од 90 степени на под 30 степени). Или приспособете се на одреден опсег како што се бара за да ги исполните приспособените барања за различни последователни процеси (како печатење, обложување, лепење).

Ексимерните светилки не бараат претходно загревање. Тие можат да го достигнат својот врвен излез во рок од 0,1 секунди по вклучувањето и да поддржуваат континуирано работење 24 часа. Освен тоа, опремата е компактна по големина (може да биде дизајнирана како модуларна) и може директно да се интегрира во автоматизирани производни линии како што се облога на намотки, склопување на производи 3C и линии за автоматско прскање.

Некои лампи за стврднување на ексцимер (како моделот со бранова должина од 172 nm) не само што можат да ја активираат и исчистат површината, туку и да постигнат мала стерилизација (убивајќи над 99% од Escherichia coli и Staphylococcus aureus на површината) и анти{2}}статички функции преку ултравиолетова енергија. Може да замени повеќе процеси како што се „чистење на површината + стерилизација + отстранување на статички електрицитет“, намалувајќи го бројот на опремата на производната линија и окупираната површина.